「東京ビッグサイト」にて開催される、包装資材・容器、包装機械を中心とした国際総合包装展【TOKYO PACK 2026】に出展いたします。

【TOKYO PACK 2026】
日時：2026年10月14日(水)〜16日(金) 3日間　午前10時〜午後5時
会場：東京ビッグサイト　東3ホール　3C17
出展内容：・3ピッチ送り超高速パックシーラー「L8000-2W-RC」
　　　　　・日本初のフルカラー曲面印刷「デジカップ®︎」
　　　　　・各種包装資材

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皆様のご来場お待ちしております。